近幾年芯片進口額穩定在2000億美元以上，2017年我國芯片進口額為2601.16億美元，同比增長14.6%;2018年1-3月，我國芯片進口額為700.48億美元，同比大幅增長36.9%。下面進行半導體材料行業前景分析。
根據中國半導體行業協會統計，2015年中國集成電路產業銷售額達到3609.8億，同比增長19.7%;2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%;2017年中國集成電路產業銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。
根據海關數據統計，我國近十年芯片進口額每年都超過原油進口額，2017年我國原油進口額只有1623億美元，芯片繼續是我國第一大進口商品。貿易逆差逐年擴大，2010年集成電路貿易逆差1277.4億美元，而在2017年集成電路貿易逆差增長到1932.4億美元。
數據顯示，2017年全球半導體材料銷售額為469億元，增長9.6%，晶圓制造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元，同比分別增長12.7%和5.4%。同期全球半導體銷售額增長21.6%，中國臺灣地區以103億美元連續第八年成為全球最大的半導體材料買家的頭銜。中國大陸第二，其次是韓國和日本。
中國臺灣、中國大陸、歐洲和韓國市場收入增長最大，而北美、日本、世界其它地區材料市場經歷了個位數的增長(世界其他地區定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、南洋的其他地區和較小的全球市場)。目前在本土產線上國產材料的使用率不足15%，且部分產品面臨嚴重的專利技術封鎖。
近年來我國在芯片制程技術和高端電子產品等方面不斷發展，半導體大硅片國產需求迫切。然而，中國芯片自給率并不高，國內芯片發展同美國、日本、韓國等國家相比依然存在著較大的差距，中國半導體市場當前已成為全球增長引擎，下游半導體行業未來3年全球產能轉移的趨勢已然明確，本土的制造、封測、設計環節的產業規模全球占比也將迅速提升，帶動著上游材料需求的迅速擴大。
同時，隨著近年一系列政策落地實施，半導體成為國家戰略，國產替代進入黃金時代，國家集成電路產業投資基金開始運作，中國集成電路產業保持了高速增長，政府的政策支持在集成電路產業發展中起到了決定性的作用。在政策與需求擴增的雙重推動作用下，本土半導體材料需求不斷擴大，市場發展為半導體支撐材料業帶來了前所未有的發展機遇。以上便是半導體材料行業前景分析的所有內容了。
