我國是全球最大的半導體消費國，亦是全球最大的半導體材料需求國。以半導體上下游行業鏈來分類，半導體材料一般分為晶圓制造材料和封裝材料。下面進行半導體材料產業發展分析。
半導體材料行業分析表示，2017 年，晶圓制造材料和半導體封裝材料銷售額各占 56% 和 44%。在晶圓制造材料中，硅片及硅基材料占比最高，大概在 31%，再者順序為光掩膜版 14%，電子氣體 14%，光刻膠及其配套試劑 12%，CMP 拋光材料 7%，靶材 3%，以及其他材料 13%。
半導體材料主要使用于集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等，前三者合計占比達83%。2015年，隨著《國家集成電路產業發展推動綱要》等一系列政策落地實施，國家集成電路產業投資基金開始運營，中國集成電路產業保持了爆發式增長。
就半導體材料來講，主要應用領域集中在晶圓制造與芯片封裝環節。在晶圓制造以及封裝材料中，硅片和封裝基板分別是規模占比最大的細分子行業，占比達1/3以上。國內半導體工業的相對落后導致了半導體材料產業起步較晚，受到技術、資金以及人才的限制，國內半導體材料產業整體表現出數量偏少、企業規模小、技術水平偏低、以及產業布局分散的特征。
以靶材為例，當前國內靶材廠商主要集中在低端產品領域進行競爭，在半導體、液晶顯示和太陽能電池等市場還無法與國際巨頭全面抗衡。隨著國內代工制造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續大型建設，國內半導體材料市場規模爆發式增長。同時，依靠產業政策導向、產品價格優勢本土企業已經在國內市場占有一定的市場占有率，并逐步在部分產品或細分領域擠占國際廠商的市場空間。
隨著國內代工制造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續大型建設，國內半導體材料市場規模爆發式增長。同時，依靠產業政策導向、產品價格優勢本土企業已經在國內市場占有一定的市場占有率，并逐步在部分產品或細分領域擠占國際廠商的市場空間。
當前大陸晶圓代工產能位居全球第2，2017年市占率將近15%。當前大陸共有50余條集成電路生產線，分布于北京、上海、天津、西安、廈門、以及合肥等多個城市。中國大陸封測業增長顯著高于全球水平，行業龍頭海外并購加速。當前，全球封測產業基本形成中國臺灣、美國、中國大陸三足鼎立格局。以上便是半導體材料產業發展分析的所有內容了。
