低壓注膠設備主要使用在精密敏銳電子元器件封裝，比如：電池、傳感器、線圈、線束、連接器、PCBA等，制程壓力低（0-6MPa），不會損害零部件，無化學反應，成型迅速，冷卻即成型，成型后產品具備絕緣、防水、固定、保護等特點。

側式注膠可給予多模穴與滑塊機構的模具較大的運用空間，并以免于產品正上方留下進料痕跡，適合封裝尺寸較大或外形復雜的產品注膠系統采用新一代齒輪泵和注膠槍，注膠穩定。操作臺和熔膠系統為分體布局，靈活使用。注膠系統各部件采用模塊化設計，維修及保養方便迅速合模采用氣液增壓缸，適合注膠量大的產品注膠壓力大小可通過面板壓力調整閥進行調整。自診功能和各種故障報警三段控溫，膠缸、膠管和膠槍均可獨立控制，溫控準確定時加熱、超溫報警和自動停止加熱功能。工作保護采用雙手操作按鈕、光柵。工作臺備有產品頂出裝置，方便取出產品。