

再生資源
開(kāi)封回收顯卡芯片--2023價(jià)格更新上門回收
發(fā)布時(shí)間:2023-8-21 14:33:38 關(guān)注度:5
開(kāi)封回收顯卡芯片--2023價(jià)格更新【上門收購(gòu)】 1:回收IC高價(jià)收購(gòu)IC各類品牌芯片:內(nèi)存IC,通信IC,手機(jī)IC,BGA芯片,裸片IC,單片機(jī)IC,計(jì)算機(jī)IC,藍(lán)牙IC,南北橋,顯卡芯片,IC,攝.像頭IC,家用電器IC,汽車IC,IC等等IC。(常年高價(jià)收購(gòu)ALTER,MAXIM美信,TEXAS INSTRUMENTS德州,ATMEL愛(ài)特梅爾,F(xiàn)REESCALE飛思卡爾,NS國(guó)半,ADI,BROADCOM博通,XILINX賽靈思,MICRON,鎂光,NVIDIA,SII精工,TOSHINA東芝,RENESAS瑞薩,NXP,ST,INFINEON英飛凌,SAMSUNG三星,HNNIX現(xiàn)代,INBOND,SPANSION飛索,CYPRESS,REALTEK,HITTITE,MICROCHIP,SUNPLUS,LATTICE,INTERSIL,ON,F(xiàn)AIRCHILD,海思,展訊,昂寶,等等品牌IC芯片電子料。)2回收內(nèi)存芯片常年回收內(nèi)存芯片,內(nèi)存顆粒,內(nèi)存條,F(xiàn)LASH芯片,閃存,顯存,CF卡,SD卡,TF卡,MP3/MP4/MP5拆機(jī)FLASH,SSD固態(tài)硬盤,等等內(nèi)存材料。(高價(jià)收購(gòu)SAMSUNG三星內(nèi)存芯片,HNNIX現(xiàn)代內(nèi)存芯片,TOSHIBA東芝內(nèi)存芯片,MICRON鎂光內(nèi)存芯片,INTEL英特內(nèi)存芯片,SPANSION飛索內(nèi)存芯片,爾必達(dá)內(nèi)存芯片,INBOND華邦內(nèi)存芯片等等品牌內(nèi)存。)
![]() ![]() |
|