_SPN422L 沙伯基礎、 TPU德國巴斯夫EB60D52、 PC日本帝人 L-1225Y、 HIPS佛山TOTALHI2451L、 PC基礎創新塑料(南沙) ML7672-BK 1E817、 PMMA 南通三菱麗陽 IRD-70、 POM 荷蘭杜邦 100P、 TPE蘇州吉力士OM 1262NX-1、 PA66德國巴斯夫A3HG5、 PBT日本東麗1184G-A30、 PVC韓國韓華KCH-15、 PA66美國杜邦74G33L NC010、 LCP日本東麗L304T40、 EVA中石化燕山18J4、 POM 日本旭化成 2013A、 PBT長春1100-104S TPU韓國SK S-175A、 PA46荷蘭DSM HF4550 BKPVDF（聚偏氟乙烯)在氟塑料中擁有zui強韌性、低摩擦系數、防腐蝕性強、耐老化性、耐氣候，耐輻照能力強等特點。特性：1、可射出及押出之氟化樹脂（俗稱熱可塑性鐵氟龍）。2、之耐化學特性。3、耐磨，高機械強度及韌度。4、耐候，耐紫外光及核射線。5、耐高溫佳并有高介電強度。用途：耐化學性之零件、線纜等。成型條件：干燥：原裝包不須干燥射出溫度：180～230℃模溫：60～90℃押出溫度：180～265℃模頭：66～140℃PPE

_SPN422L 沙伯基礎、 TPV 美國埃克森美孚 201-87、 PP韓國曉星HJ801R、 TPV 美國埃克森美孚 201-80、 TPE蘇州吉力士RU2205-9、 PBT日本三菱工程5010GN6-15 GY、 LDPE中石化茂名951-050、 PC國家石化 PGPC0712、 PA66深圳杜邦70G50HSLA BK、 PPO 日本旭化成 340Z、 PP惠州中海殼牌HP510M、 PP新加坡埃克森美孚7373、 PC/ABS 上海科思創（拜耳） FR3002、 PA66美國首諾41LDC、 HDPE馬來大騰石化HF0961、 POM 德國杜邦 100P PA46荷蘭DSM TE251F7、 PA6基礎創新塑料PF-100-10SBS我國是全球上的鞋類產品制造國和的鞋類產品市場需求，此后相當時間內，鞋料市場仍將是國內SBS重要的目標市場。加入WTO后，鞋類出口配額取消，出口優勢將獲得更充分地發揮。為了排除東、西部地區發展的不均衡，guojia已開始強化對西部地區的投入，以加快其經濟的發展。在未來幾年內，隨著西部經濟的起飛和人民生活水平的日益提升，人們對以TPR（SBS鞋用粒料）為原料的鞋的需求將日趨上升。另外，西部經濟對外開放加快，將吸引鞋業向西部轉移和發展，因而推動整個西部市場對SBS的需求。PPE

_SPN422L 沙伯基礎、 ABS韓國LGAF-305L、 ABS基礎創新塑料GDT2510-1000、 PA66美國杜邦DMX65G30AH-BK、 PA6日本住友電木FM-E105D、 PC新加坡帝人 LV-2250Y、 PA66日本旭化成FG172X31、 PA12 瑞士EMS XE3784 BEIGE、 FEP 美國3M 6303Z、 PC日本帝人 GN-3620L、 POM 美國泰科納 UV90Z、 PP韓國韓華道達爾RJ560、 OBC美國陶氏9007、 PBT美國杜邦ST830FRUV BK507、 PP韓國韓華道達爾BJ350、 AS(SAN)泰國朗盛C550050 PC基礎創新塑料(南沙) 221R、 PA612 瑞士EMS D1523AMakrolon6255PCBayerMaterialScienceLLCPPE

_SPN422L 沙伯基礎、 PP福聚SJ3003、 PA66德國巴斯夫A3WG7 BK 、 PC日本帝人 G-3540R1 BK、 PA6日本三菱工程1017GH33、 TPE惠州李長榮1475、 ABS鎮江奇美D-2300、 PA66意大利波利.布蘭德A SG /1 KW、 PC基礎創新塑料 HPX4 、 PBT長春4115-104K、 PA66南亞6212GA FNC1、 HDPE中石化茂名P4406C、 PP基礎創新塑料(沙特)591A、 PA66日本宇部2020GC4、 LDPE中石化燕山1I2A-1、 PA66上海羅地亞AR218V30 BK PP泰國巴塞爾EB2546C24、 PVDF 法國阿科瑪 Kynar 461PEEK

1、汽車等運輸機械領域PEEK樹脂在歐洲市場的增長尤以汽車零部件制品市場的增長zui為迅速，尤其是發動機周圍零部件、變速傳動部件、轉向零部件等都選用了PEEK塑料代替一些傳統意義上的高價金屬作為制造材料。隨著汽車行業適應微型化、重量輕以及降便宜的要求，PEEK樹脂的需求仍將不斷增長。歐洲某車型有44個零部件使用了PEEK塑料代替傳統意義上的金屬制品。2、IT制造業領域半導體制造以及電子電器業有望成為PEEK樹脂應用的還有一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更先進，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各類設備質材的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。